500型晶圆半导体外抽式真空包装机价格

晶圆半导体外抽式真空包装机采用电脑板控制，要求包装物水平放置进行抽真空的机器，配有自动和脚踏开关，工作台板可以上下调整，以适合不同厚度的物体的真空包装，机器使用方便、操作简单。该款外抽式真空包装机适用于电子产品，如晶片、半导体、IC、金属加工件的防潮、防氧化变色等，布料、棉羊毛制品等，进行真空包装、降低包装体积，保持原味、新鲜、并可防冲击。

外抽式真空包装机技术参数：

品名/规格 ZH-ZKJ-500

包装能力（包） 3～10

封口尺寸 500*W5～10

包装尺寸 不限×W500×H不限

电源 220V/380V50Hz-60Hz

总功率 2.0KW

真空度 0.2KPa

机器重量 90kg

外形尺寸 570×W460×H1050

外抽式真空包装机功能特点：

◆　该外抽式真空包装机集封口、抽真空等于一体，且热封系统能够任意选择热容性包装材料，封口的长度能够跟据用户的需求在特定范围内进行调整；

◆　该外抽式真空包装机只抽包装容器内的气体，速度快（仅需2～3秒即可完成）；

◆　不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度，并且不对产品的外型尺寸提出限制；

◆　封口压力由大缸径的变行气缸提供，封口压力大，改变传统包装封口不牢的现象；

◆　占地面积小，只需一个人就可以操作；

◆　底部装有脚轮，可自由移动。

售后服务：

(1)一年之内免费保修

(2)一生提供计术支持与服务

(3)提供所售产品三包服务

(4)超出保修期或是人为故障的，维修需要收取成本费

此价格仅供参考，实际价格以业务报价为准

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